Menu

#6. Vigtigheden af overflademateriale

Del dette

Der findes flere forskellige overflader, du kan vælge imellem, når du skal lave dit print, herunder blandt andet to typer af guld, tin og sølv. Valget af overfladematerialet er mindst lige så vigtigt som andre dele i processen. Hvis du vælger det forkerte materiale, kan du få problemer på den lange bane, både når produktet skal samles og i forhold til pålideligheden.

Det er derfor essentielt, at du bruger noget tid på at opveje fordele og ulemper ved de forskellige overflader i forhold til dit produkt, lagring, funktionalitet etc. Det er også vigtigt at have i baghovedet, om fabrikken, der skal montere komponenterne, kan samle det. Valget af overfladen er derfor et element, du skal have rigtigt fra begyndelsen.

Der er fordele og ulemper ved alle overfladematerialer.

 

ENIG Guld

ENIG guld er én type guldoverflade, som man kan benytte. Her lægges nikkel og guld ovenpå kobber. En af ulemperne ved ENIG guld er, at materialet i visse tilfælde kan revne, når du lodder. Fordelen er til gengæld, at det er en meget jævn overflade, der er meget let at lodde. Det er også grunden til, at det er den mest anvendte overflade til PCB design.

 

ENEPIG Guld

I guldkategorien findes også ENEPIG guld, hvor P’et står for palladium. Der er palladium i materialet, så man undgår de revner, der kan opstå efter lodning.

 

HASL (Hot Air Solder Level)

For at skabe en HASL-overflade, nedsænkes printet i flydende tin, hvorefter der bliver blæst højtryksvarmtluft over overfladen. HASL-overfladen er ikke så jævn som guldoverfladen. HASL overflader er generelt rigtigt gode at lodde på, men vær opmærksom på, at det ikke er sikkert at du kan lodde de komponenter fast, der er meget små. Det kan også være en ulempe, fordi der kan sidde nogle tinrester tilbage på printet.

Vær opmærksom på at tin både er den billigste, men også den dårligste overflade, hvis det er til finelektronik.

 

Sølv

Kemisk sølv bliver ikke brugt særligt ofte. Grunden til dette er, at det kan oxidere i overfladen, hvilket gør det svært at lodde på.

 

OSP (Organic Solderability Preservative)

OSP giver en glat overflade, der er velegnet til små komponenter. Denne overflade anbefales dog ikke, hvis printet skal ligge lang tid på lager, inden det skal monteres med komponenter.

 

Del dette
Andre blogs
Viden

7 skridt til perfekt PCB design

Er du træt af at PCB designprocessen forsinker dine elektronikprojekter? Hvis du som projektleder eller design ingeniør skal til

Viden

#7. Kan dit design produceres?

En faldgrube, som du absolut ikke må falde i er, at designet ikke kan produceres i sidste ende. Ofte kan man risikere at fokusere så meget på

Viden

#5. Opbygning af printet

Valget af teknologierne sætter krav til, hvordan opbygningen af printet skal være. Opbygningen afhænger også af kompleksiteten. Det handler om, hvor mange

Tilmeld dig vores nyhedsbrev
Vil du være opdateret på de seneste blogindlæg, Wise tips og nye services fra os? Tilmeld dig her, og så hører du fra os, så snart vi har nogen nyheder til dig!